人工智能所需的服務(wù)器計(jì)算機(jī)密度也會(huì)產(chǎn)生大量熱量，從而帶來能效和可持續(xù)發(fā)展方面的挑戰(zhàn)。人工智能是推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和光模塊需求的主要因素，但還有包括超高清視頻、各種VR/AR和云服務(wù)等應(yīng)用。
Yole Intelligence光電業(yè)務(wù)高級(jí)分析師Martin Vallo博士表示，在這種動(dòng)態(tài)背景下，光模塊市場增長了19.3%，從2021年的98億美元增至2022年的110億美元。預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到223億美元，2022年—2028年的復(fù)合年增長率為12%。這一增長主要得益于大型云服務(wù)運(yùn)營商和需要增加光網(wǎng)絡(luò)容量的電信運(yùn)營商對(duì)800G高速光模塊的大量需求。
全球光模塊行業(yè)競爭激烈，既有提供廣泛產(chǎn)品組合的大型國際公司，也有深耕于小型專業(yè)市場的較小規(guī)模公司。在光模塊市場中，關(guān)鍵的競爭力是為高速通信提供尖端技術(shù)的能力，以及設(shè)計(jì)和制造高質(zhì)量、可靠產(chǎn)品(包括定制解決方案)的能力。
目前，有多種不同的技術(shù)和方法可用來克服物理限制，以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率。同樣明顯的是，基于InP和硅光平臺(tái)的兩種競爭策略將在未來幾年共存，因?yàn)轭I(lǐng)先的參與者在這兩個(gè)平臺(tái)都有布局。
另外，Yole Intelligence研究員分析師Eric Mounier指出，憑借不斷追趕和加速發(fā)展的計(jì)劃，中國在光通信行業(yè)的地位日益突出。如今，雖然美國和日本在高速模塊的核心光學(xué)技術(shù)方面領(lǐng)先，但中國已在GaAs、InP和SiPh等平臺(tái)投入大量資金，因此中國光芯片生產(chǎn)有望進(jìn)一步加速。
