根據(jù)報道，Samsung Display 已經(jīng)開始研發(fā)用于增強現(xiàn)實(AR)設備的 LEDoS(硅上 LED)技術，其 microLED 芯片尺寸可以做到小于幾微米。

　　研發(fā)中心技術戰(zhàn)略團隊執(zhí)行董事金恭民(Kim Gong-min)出席“Deep Tech Forum 2023”時發(fā)表該言論，本次活動于 11 日在韓國首爾驛三洞東北亞貿易大廈召開。

　　蘋果推出的 Apple Vision Pro 頭顯顯示 OLEDoS(硅上 OLED)技術，主要在硅襯底上沉積有機發(fā)光二極管(OLED)。

　　OLEDoS 可用于阻擋外部環(huán)境的虛擬現(xiàn)實(VR)設備，但由于亮度的限制，因此很難應用于增強現(xiàn)實(AR)設備。

　　翻譯 Kim Gong-min 的部分演講內容如下：

　　OLEDoS 在亮度，光外形和產(chǎn)品壽命條件方面，無法滿足 AR 設備的使用要求。

　　我們的目標是確�，F(xiàn)有功能 / 特性的技術上，盡可能縮小 LED，確保更高的分辨率和亮度，更好的特性和產(chǎn)品壽命。我們正在開發(fā)使用發(fā)光二極管(LED)的 LEDoS 技術。

　　Kim Gong-min 也坦言當前遇到的一個挑戰(zhàn)是背板側的晶圓技術，雖然使用現(xiàn)有的半導體工藝可以縮小 micro LED 芯片尺寸，但是實現(xiàn)超高分辨率屏幕過程中，會出現(xiàn)和照明用 LED 完全不同的特性。

　　當 LED 尺寸小于 20um 或 10um 時，特性會大幅下降，無法確保預期功能。如何防止這種情況并實現(xiàn)(預期功能)是一個挑戰(zhàn)。